最简单的，有了这笔订单，也算是台积电的大客户。
届时，台积电就不会像对中芯国际一样，对星逸半导体围追堵截。
毕竟一旦台积电对星逸半导体出手，星逸科技的40纳米芯片大单台积电就别想了。
后续28纳米的旗舰手机大单，台积电也别想了，反而会便宜了英特尔和三星。
这里面的利益得失，台积电老张都得权衡一二。
再加上星逸科技的晶圆厂，主要是生产自家芯片，对台积电冲击远小于中芯国际，老张也不会舍本逐末。
若是老张也像对中芯国际一样，拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出，王逸也头大。
专利这个东西，星逸半导体能绕开绝大部分，但若是100%全面绕开，还是需要点时间。
不只是半导体行业如此，手机行业也是这样。
想要完全避开友商所有专利，这根本不现实，最起码底层的基础专利根本避不开。
也正是因此，有了交叉授权的概念。
你侵犯了我多少专利，我侵犯了你多少专利，双方对簿公堂，互相起诉，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。
若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。
像是hTc一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。
同样，半导体行业也是如此。
当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。
最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电10%的股份，台积电老张方才罢休！
不过星逸半导体好一些，40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。
剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。
如今有了星逸科技的40纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。
毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。
等到一年后，全面替代的方案就有了，届时老张也无可奈何。
用芯片大单换时间，王逸也是没办法的事。
任何企业的发展，都是如此。
半导体行业，最为艰难。
想清楚这些，王逸心中大定，看着百亿芯片大单，只觉得半导体才是永远滴神。
毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片，就这么赚钱，前世高通手机芯片卖到一两千一颗，那得多赚钱？
芯片行业本就是规模效应，本就是高投入，低产出的行业。
研发一款芯片耗资巨大，如果只是自用，成本居高不下。
就像前世的海思旗舰芯片，虽然自研，但成本比起小米外购高通芯片，低不了多少。
无他，海思旗舰芯片只有华