第927章 碳基芯片问世!(2/4)(2 / 3)

碳基芯片的飞跃性突破!

这意味着华国第五大半导体产业群的第一个战略目标,已经看见了胜利的曙光!

“……目前我们仿照已经公开的芯片设计方案,已经能够将芯片做到150nm制程,虽然距离成熟商用芯片还具有一定的差距,但它已经在运算速度、能耗以及发热上展现出了远胜于传统硅基芯片的优越性。”

顿了顿,吴天群教授压抑着声音中的激动,继续说道。

“而且最关键的是,这种芯片采用的是和sg-1常温超导材料相仿的‘化学沉积+蚀刻’的制备方法,我们在技术上将不再受到光刻技术精度的限制。而且在理论上,这种方法还存在着很大的改进空间!我们目前正在想办法进一步缩小芯片制程,并且提高每平方毫米的晶体管数量。”

“只要我们能够将每平方毫米的晶体管数量做到3000万以上,将制程工艺提高到10nm以上,这种芯片就能够具备商业化的可能!并且这种碳基芯片在本身物理性能上的优越性,将是硅基芯片无论如何也比不了的!”

陆舟:“量产难度呢?”

吴天群教授:“生产难度不会比硅基芯片高!至于成本,虽然稍微贵了点,但考虑到性价比的问题,也是完全可以接受的!”

陆舟忍不住赞叹道:“干得漂亮!吴教授,你立了一件大功啊!”

听到陆舟这句话,吴天群教授不好意思地笑了笑。

“哪里的事,如果不是您那两篇发表在《nature》上的论文给这条技术路线提供了理论基础,还有金陵高等研究院的sg-1常温超导材料,我也不可能做出什么碳基晶体管,更不可能攻下碳基芯片这道关口了。”

“行了,这里就咱们两个人,也别这么商业互吹了,”陆舟笑了笑,随后换上了认真的表情,继续说道,“关于这些研究成果,麻烦你写两份报告,一份不需要带上具体的技术细节,简单的谈谈成果就行。另一份就得麻烦你多花点心思,除了不用按照论文的格式之外,基本上是按照论文的模式走,把该写的技术细节都写上去,注册专利的时候会用到。

听完陆舟的嘱咐之后,吴教授认真点了点头,说道。

“好的,等一会儿我就去准备,您大概什么时候需要?”

陆舟:“这个不急,一个星期之内给我就行了,或者太忙的话晚几天也可以,还是以你的实验为主。”

吴教授笑着说道:“没关系,这个东西不耽误实验,我保证一个星期之内你肯定能看到。”

陆舟点了点头:“那就拜托你了,我就不在这儿打扰你的工作了。”

芯片算是看过了,该交代的事情也交代完了,陆舟正打算离开实验室,不过就在这时候忽然想起来一件事情,于是接着又回过身来,看着吴天群教授开口说道。

“对了,过段时间中央会成立一个关于拓扑量子计算技术可行性论证的专家小组,我把你的名字推荐上去了。”

虽然只是轻描淡写的一

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