表彰重奖
阳威力通过对讲机沟通,让一位名为柏巧玲的女工,送来了几十片已经涂好光刻胶的硅晶圆,廉安平教授亲自动手,将硅晶圆安置到光刻机晶圆入口处的支架上,然后按下操作面板上的启动按钮。光刻机内部传出细微的机械转动声音,一张硅晶圆被机械臂送进光刻机内部,在深色玻璃观察窗上,亮起一抹深邃的紫色光芒,开始对硅晶圆进行加工。
见状,刘焱出声询问道:
“这台光刻机使用的是哪种光源,是高压汞灯产生的436nmg-line和365nmi-line,还是248nm的KrF(氟化氪)准分子激光作为光源?”
乌光辉回答道:
“现在使用的是高压汞灯产生的365nmi-line作为光刻光源,理论上,这种光源能一直将光刻机的加工精度提升到0.35微米,作为未来一两代光刻机的光源足够使用了。准分子激光光源,是下一代光刻机光源技术,咱们研发部已经立项开始研发,但这种技术在世界范围内,也是最前沿研发项目,开发难度非常高,不是短期内能攻克的。”
这台光刻机的加工速度还是很快的,即使是初次测试,柏巧玲拿来的几十片硅晶圆也在二分钟内,全部完成了光刻加工。这些光滑如镜的硅晶圆上,多了很多方块状的纹路。测试用的掩膜版,是晶圆工厂正在生产的aRm1芯片掩膜版,其复杂程度和尺寸大小,是晶圆工厂出产的所有芯片之最。
按照原本的计划,第一次光刻测试,应该选用最为简单的单片机芯片作为加工目标,这样一来,就可以从易到难,逐步查漏补缺,将光刻机修改完善。但廉安平教授和几个主要研发人员,对光刻机测试样机非常有信心,直接上了最大难度,也是需求量最大的aRm1芯片。
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游戏掌机热销,作为主控芯片的aRm1需求量大增,可是产品合格率始终徘徊在60%~70%之间,提升速度非常缓慢。
经过蒙小刚、廉安平教授以及几个相关领域的专家研究分析,认为aRm1合格率过低的原因恰恰是光刻机精准度不达标造成的。
晶圆工厂内的这几条芯片生产线毕竟是使用了一二十年的设备,能正常生产芯片就不错了,想要苛求加工参数完全达标,几乎不可能。其中影响最大的,就是作为核心设备的光刻机。
廉安平教授亲自动手,使用专用夹具,将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器,拿去芯片生产线那边,去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
两个多小时之后,所有工序走完,几十片硅晶圆,变成了一千多枚封装完成的aRm1芯片。
刘焱、乌光辉、廉安平教授等