至到现在，连芯片生产制造如此重要的一环，很多以amd和德州仪器为首的半导体企业都已经有放弃的打算，而是打算只保留最重要的芯片设计，芯片制造由更加专业的代工厂来完成。
不，就算是六十年代，也不会出现像擎天这样，从硅原材料到硅棒，晶圆片、光刻、蚀刻、封装、测试，甚至连光刻胶，光掩模这样的半导体辅材，以及光刻机。蚀刻机等半导体设备，全部都打算自己研制生产的企业。
说个不好听的，就拿英特尔来说，其产业链最齐全的时候，也不过蕴含了光刻、蚀刻、封装和测试四样，其余的也是一概不碰的。
可现在，方辰这些全部都要做自己做不说，居然连内存、芯片、分立器件这三种主要的半导体产品，都要自己做。
说真的，全世界真的没有这样的企业……
想到这，张如京面色突然一变，他好像多了一丝明悟。
既然在半导体原材料，生产，辅材，设备方辰都要自己做了，那内存、芯片、分立器件都自己做，似乎也不是什么不能接受的。
张如京看向方辰的目光，忽然多了一些认同和理解。
如果他不是华夏人，了解华夏长久以来所受到的磨难，以及美国等发达国家对华夏长期以来的制裁，恐怕真的无法理解方辰为什么这么做。
这简直就是在逆全球化，跟时代大势相悖。
“没办法，我也不想的，但是在半导体领域，华夏有一点做不到，那大概率就是要被卡脖子。”方辰无奈的笑了笑。
存储、芯片、分立器件虽然都是半导体的主要产品，但其实彼此间的区别还是挺多的。
原材料方面都一样，全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中，经过高温下的整形、多步净化，然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒，再从上面切割出来晶圆片。
我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸，以及晶体结构，切割成黄豆大小的内存颗粒。
然后这些内存颗粒再加上控制芯片，以及金手指，外壳等等，经过测试合格后，就基本上完成了。
内存颗粒的生产难度，上面的晶体管数量，以及架构难度比芯片要简单的多，而且也小的多，这也是为什么会被叫做颗粒的原因。
随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起，东倭的东芝，尔必达被挤死，市面上能生产内存颗粒的企业，只剩下了三家，三星、海力士、镁光。
我们所熟知的，大名鼎鼎的金士顿，并没有生产内存颗粒的能力，换句话说，金士顿也是个贴牌厂。
然而这也是，为什么海力士、三星一说工厂着火，内存条和固态硬盘的价格就止不住的蹭蹭往上涨。
市场上一共就三个供应商，两家都着火了，这价格能不上去吗。
接下来是芯片，芯片相对于存储设备就难得多了，首先芯片设计这一块，需要设计上百亿个晶体管，就已经难倒了